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一种微孔金属填充结构及方法

基本信息

申请号	CN201310064231.4	申请日	-
公开（公告）号	CN103107129B	公开（公告）日	2015-01-21
申请公布号	CN103107129B	申请公布日	2015-01-21
分类号	H01L21/768(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	顾杰斌;黄绪国;李昕欣;杨恒;魏旭东;江翔	申请（专利权）人	湖州中微科技有限公司
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	余明伟
地址	200050 上海市长宁区长宁路865号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种微孔金属填充结构及方法，该填充结构包括密封腔、三明治结构；密封腔包括进出气孔；密封腔围成有容纳液态金属槽的空间；三明治结构包括由上至下依次叠加阻挡片、填充基片和喷嘴片；填充基片上设有填充微孔；喷嘴片上设有与填充微孔垂直对应的喷嘴孔；阻挡片与填充基片之间设有第一间隙；填充基片与喷嘴片之间设有第二间隙；喷嘴孔最窄处的半径小于填充微孔的半径的1/2以上；三明治结构的侧壁全部嵌入到密封腔内；喷嘴片的下表面在金属填充时紧贴液态金属槽的上表面。本发明利用压力差将液态金属槽中的金属吸入微米级别的填充微孔中，依据表面张力原理将已填充在微孔中的金属与金属槽在喷嘴孔中切断，填充速度快，时间短，准确度高。