一种微孔填充设备
基本信息
| 申请号 | CN201510943287.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106882763B | 公开（公告）日 | 2018-11-16 |
| 申请公布号 | CN106882763B | 申请公布日 | 2018-11-16 |
| 分类号 | B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 顾杰斌 | 申请（专利权）人 | 湖州中微科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海迈铸半导体科技有限公司 |
| 地址 | 201822 上海市嘉定工业区叶城路912号J3408室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种微孔填充设备，包括：设备座及设于其上的第一腔体；所述第一腔体上部开口，其上方设有盖体；所述盖体与升降装置连接，当所述盖体盖住所述第一腔体时形成第一密封腔；所述第一腔体内设有上部开口的液态金属槽，所述液态金属槽底部设有第二密封腔，用于将所述第二密封腔内的气压传递至所述液态金属表面；所述盖体下表面设有托具架，用于承载托具；所述托具用于承载微孔填充组件。本发明的微孔填充设备可通过调整微孔填充组件的内部气压P1（即第一密封腔内的气压）及所述液态金属的表面气压P2（即第二密封腔内的气压）实现微孔填充，填充速度极快，准确度高、切割效果好、过程简单并且无污染。 |
