首页/ 湖州中微科技有限公司/ 专利详情

一种微孔填充设备

基本信息

申请号 CN201510943287.6 申请日 -
公开（公告）号 CN106882763A 公开（公告）日 2017-06-23
申请公布号 CN106882763A 申请公布日 2017-06-23
分类号 B81C1/00 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 顾杰斌 申请（专利权）人 湖州中微科技有限公司
代理机构 上海光华专利事务所 代理人 湖州中微科技有限公司;上海迈铸半导体科技有限公司
地址 313029 浙江省湖州市南浔镇横三路158号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种微孔填充设备，包括：设备座及设于其上的第一腔体；所述第一腔体上部开口，其上方设有盖体；所述盖体与升降装置连接，当所述盖体盖住所述第一腔体时形成第一密封腔；所述第一腔体内设有上部开口的液态金属槽，所述液态金属槽底部设有第二密封腔，用于将所述第二密封腔内的气压传递至所述液态金属表面；所述盖体下表面设有托具架，用于承载托具；所述托具用于承载微孔填充组件。本发明的微孔填充设备可通过调整微孔填充组件的内部气压P1（即第一密封腔内的气压）及所述液态金属的表面气压P2（即第二密封腔内的气压）实现微孔填充，填充速度极快，准确度高、切割效果好、过程简单并且无污染。