一种基于高维热电的大热量高热流密度传热散热方法
基本信息
| 申请号 | CN202010300171.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111488010B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN111488010B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | G05D23/19(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 刘峰铭 | 申请（专利权）人 | 深圳见炬科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京东方盛凡知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张雪 |
| 地址 | 518000广东省深圳市前海d港合作区前湾一路1号A栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种基于高维热电的大热量高热流密度传热散热方法，温度数据采集/传输模块对温度探测器上的实时温度数据进行实时采集传输，控制/测温模块对温度探测器积分时间进行实时修改，控制/测温模块中传热通道对采集的温度数据进行精准温度信号输出，外置功率计量信号模块对输出的精准温度信号进行分析对比，高维散热矩阵上通过时间同步约束模块来实现1～n组热电制冷芯片的大面积分布控制；本发明作为系统级精准温度控制技术，整体实现了热流密度大于10^6W/cm2、传热距离可以超过上百米、实验室阶段精准控制‑196℃至1200℃、首端和末端产品的温差只有0.5℃、散热结构设计可定制。 |
