基于全加成法的电化镀铜方法
基本信息
| 申请号 | CN202110709231.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113463143A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113463143A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D5/00;C25D21/12;C23C18/40;H05K3/18 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘继承;王玲玲;邹乾坤 | 申请（专利权）人 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB技术领域，提供一种基于全加成法的电化镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔‑除胶渣‑干膜‑电化镀铜‑蚀刻；所述电化镀铜工序具体包括：S1.采用催化还原体系，调整电化镀铜反应体系，通过沉铜的方式在基材或孔表面形成一层均匀且致密的铜层；S2.在既有镀液体系里面，以铜为可溶性阳极、钛为阴极，通过电镀实现铜层加厚。本发明可以提高镀铜速率，保证镀铜结合力与铜层延展性，以新的接枝聚合催化体系控制氧化还原反应副产物Cu2O的产生，降低歧化反应的产生几率，控制电化镀铜体系在无电流镀层反应速率与稳定性。 |
