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一种高精密多层印制线路板

基本信息

申请号 CN202121274112.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214708161U 公开（公告）日 2021-11-12
申请公布号 CN214708161U 申请公布日 2021-11-12
分类号 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘继承;邹乾坤 申请（专利权）人 广东骏亚电子科技股份有限公司
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陈文福
地址 516025广东省惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高精密多层印制线路板，包括有由内到外依次粘合连接有第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、埋入层、第三线路层；所述埋入层贯穿设有第一通孔，所述第一通孔内中间位置设有定位绝缘柱，所述第一通孔内设有电子元件；所述第一通孔的孔壁与所述电子元件之间设有第二绝缘层；所述第一绝缘层两侧贯穿设有第二通孔、第三通孔，所述第二通孔内、所述第三通孔内设有碳油块，通过设置碳油块、电子元件设于埋入层内，解决了线路板中电子元器件贴装导致体积大、信号受干扰的问题，实现了有效减少线路板的尺寸，减轻产品重量，实现非引线方式进行连接，有效避免了应力，大大减少电磁信号的干扰，提高产品精度，信号传输稳定。