一种电化镀铜工艺印制线路板
基本信息
| 申请号 | CN202121348835.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215073159U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215073159U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘继承;李强;柳正华 | 申请（专利权）人 | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文福 |
| 地址 | 516025广东省惠州市惠城区（三栋）数码工业园25号区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电化镀铜工艺印制线路板，包括有基体，所述基体设有镀孔，所述镀孔表面阵列设有吸附槽，所述吸附槽的中心线与所述镀孔表面所成夹角为40‑60度，所述镀孔内侧设有附着力促进层，通过设置吸附槽、附着力促进层，解决了线路板镀铜过程中结合力较差的问题，实现了有效提高镀铜质量，提高线路板镀铜的结合力，保证产品质量，有效减少镀铜返工率，较少人力物力，有效提高镀铜效率，有效保证线路板质量。 |
