一种用于芯片承载带的芯片更换装置
基本信息
| 申请号 | CN202021145277.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212783382U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212783382U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周科群;赵亚东;汪洋;陈楚杰 | 申请（专利权）人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于芯片承载带的芯片更换装置，包括承载带固定装置、真空吸附装置和承载带；所述承载带固定装置与所述承载带连接；所述真空吸附装置靠近所述承载带固定装置设置；所述承载带固定装置用于固定所述承载带，所述真空吸附装置用于将所述承载带中异常芯片取出，并更换替补芯片，通过真空吸附方式实现承载带内芯片的快速更换，同时保证了更换过程中芯片结构的完整性，通过将承载带固定后再进行芯片更换，提高了芯片更换的准确性和效率，相对于现有技术，可以有效降低传统夹取对芯片造成的损伤，保护芯片。 |
