一种提高电镀凸块高度均匀性的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010560453.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111883449A | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN111883449A | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方梁洪;刘凤;李春阳;刘明明;彭祎;梁于壕 | 申请（专利权）人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高电镀凸块高度均匀性的方法，应用于凸块开口小于高度的产品，包括：提供多个试验晶圆，依次对试验晶圆涂覆不同厚度光刻胶、然后进行曝光和显影；对每个晶圆进行电镀，并获得电镀凸块的第一高度信息；电镀凸块的高度均匀性最好的试验晶圆所对应的胶厚为预设胶厚；提供试验晶圆，根据预设胶厚进行电镀凸块操作，获取电镀凸块的第二高度信息；判断电镀凸块的高度均匀性是否超过预设值；若是，则定义晶圆中电镀凸块高度均匀性超过预设值的区域为待优化区域，并对待优化区域所对应的电力线挡板区域进行改造，直到电镀凸块高度均匀性不超过预设值，本发明通过对胶厚和电力线挡板改造能提高电镀凸块均匀性效果，提升产品的良率。 |
