一种晶圆涂胶系统
基本信息
| 申请号 | CN202021148052.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213315899U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213315899U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B05D3/02（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I;B05C5/00（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 方梁洪;梁于壕;刘凤;任超;彭祎;李春阳 | 申请（专利权）人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆涂胶系统，包括晶圆涂胶装置、加热装置和控制装置；晶圆涂胶装置用于对晶圆进行涂胶；加热装置包括加热板，加热板表面承载涂胶后晶圆，加热板划分成若干个加热区域，每个加热区域对应设有一个监测组件，监测组件包括温度监测件和警报器；控制装置包括温度监测模块、温度判断模块和警报控制模块；温度获取模块用于获取温度监测件监测的实时温度；温度判断模块用于判断温度监测件的温度比是否大于预设温度比；警报控制模块用于当判断温度监测件的温度比大于预设温度比时，控制警报器启动；本实用新型能够保证加热板中各个区域的温度均匀性，避免温度不均匀影响到晶圆的烘烤质量。 |
