一种用于溅射工艺的晶圆固定结构和晶圆溅射装置
基本信息
| 申请号 | CN202021671287.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213327815U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213327815U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 高局;赵亚东;钟志明;陈楚杰;杨小龙;方梁洪 | 申请（专利权）人 | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郝传鑫;贾允 |
| 地址 | 315336浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供一种用于溅射工艺的晶圆固定结构和晶圆溅射装置，涉及芯片制造领域，其中晶圆固定结构包括：非金属平台，具有放置所述晶圆的工作面，所述工作面为能够与所述晶圆贴合的平面，所述工作面能够覆盖所述晶圆的非溅射面；固定件，设置于所述工作面的上方，能够压紧在所述晶圆的溅射面上，进而将所述晶圆压紧在所述工作面上。本公开能够防止溅射作业过程中电离子上下导通击穿晶圆，确保晶圆质量，提高良品率。 |
