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高频大电流浮动式板对板公头

基本信息

申请号 CN202030462703.2 申请日 -
公开（公告）号 CN306421846S 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN306421846S 申请公布日 2021-03-30
分类号 13-03 (12) 分类 -
发明人 王坚波;王伟;易裕生 申请（专利权）人 深圳市锦凌电子有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 刘玉珠
地址 518100广东省深圳市宝安区西乡九围洲石路旁三(1)厂房EF栋及宿舍E栋四楼
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：高频大电流浮动式板对板公头。2.本外观设计产品的用途：浮动式板对板的公头连接器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。