一种魔芋种植打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201921731272.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211064101U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211064101U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | A01C5/04(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 余磊;陈志星;魏环宇;魏薇;刘佳妮;钟宇;杨敏;陈泽斌;刘敏荣;赵娅红 | 申请（专利权）人 | 昆明虹之华园艺有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄冠华 |
| 地址 | 650214云南省昆明市经济技术开发区浦新路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种魔芋种植打孔装置，包括上箱体、支撑架、支撑板；所述支撑架设置有四个，且支撑架下方设置有万向轮，支撑板上设置有蓄电池和控制器，所述支撑板下方固定设置有气泵，气泵通过连接线与蓄电池和控制器，所述气泵下方设置有气杆机构，所述气杆机构包括固定气杆、伸缩气杆，所述伸缩气杆下方设置有第一固定块、第二固定块、第一电磁铁和第二电磁铁，所述支撑架之间设置有定位尺安装架，所述定位尺安装架上通过紧固机构连接有定位尺。本实用新型能够准确定位孔与孔之间的距离，使得魔芋株距标准均匀，便于后期管理，提高魔芋种植质量，同时能够有效减轻操作人员的劳动强度。 |
