一种钽电容封装用环氧树脂组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911299073.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112980139A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112980139A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I;C08L23/06（2006.01）I;C08L91/06（2006.01）I;C08K13/04（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K5/5435（2006.01）I;C08G59/62（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 牟海艳;刘成杰;胡红霞;曹二平;范朗;王柱 | 申请（专利权）人 | 衡所华威电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 栾星明;程大军 |
| 地址 | 222006江苏省连云港市高新技术产业开发区振华路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其包含（a）环氧树脂，（b）酚醛树脂固化剂，（c）固化促进剂，和（d）无机填料，其中所述环氧树脂包含第一环氧树脂，基于所述环氧树脂的总重量，所述第一环氧树脂的含量为50重量％以上，所述固化剂包含第一酚醛树脂固化剂，基于所述固化剂的总重量，所述第一酚醛树脂固化剂的含量为40重量％以上，所述第一环氧树脂选自联苯型环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂及其组合，所述第一酚醛树脂固化剂选自联苯苯酚酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂及其组合，并且所述环氧树脂还包含第二环氧树脂和/或所述酚醛树脂固化剂还包含第二酚醛树脂固化剂。本发明还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法和用于钽电容封装的用途。 |
