用于芯片老化测试的热控制方法和装置
基本信息
| 申请号 | CN202110307577.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113156294A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113156294A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 孙白宇;董驰宁 | 申请（专利权）人 | 英特尔产品（成都）有限公司 |
| 代理机构 | 北京永新同创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 于景辉;李文彪 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本文公开了用于芯片老化测试的热控制方法和装置，其中，一种用于芯片老化测试的热控制方法包括：对于每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行的测试项目；响应于所述确定的结果为是，判断当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；如果判断的结果为是，则使当前测试项目的测试温度与前一个测试项目的测试温度保持一致；如果判断的结果为否，则相对于前一个测试项目的测试温度来对当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的当前测试项目的测试温度不高于标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定当前测试项目的测试温度相对于前一个测试项目的测试温度的升温幅度。 |
