一种半导体芯片包装盒
基本信息
| 申请号 | CN202122025557.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215708239U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215708239U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D85/90（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 罗灏 | 申请（专利权）人 | 金华市金椟包装有限公司 |
| 代理机构 | 重庆创新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李智祥 |
| 地址 | 321000浙江省金华市金东区曹宅镇工业园区灵源街8号（自主申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及包装盒技术领域，且公开了一种半导体芯片包装盒，包括包装盒，所述包装盒外壁表面设置有防护垫，且防护垫表面贯穿设置有固定螺栓，所述包装盒内壁表面开设有卡槽，且卡槽内侧配合安装有卡块，所述卡块外壁一侧设置有内胆。该半导体芯片包装盒，通过设置有电动推杆、固定板、活动块、活动钩和橡胶软垫，可以先将电动推杆的开关打开，使得电动推杆可以带动固定板进行移动，可以方便对半导体芯片进行固定，可以防止半导体芯片可能会四处晃动，再将活动钩塞入活动块内部，使得活动钩与活动块可以配合安装，从而使得橡胶软垫可以正常使用，可以方便在对半导体芯片进行固定时，起到防护的效果，防止可能会对其造成损坏。 |
