一种烧结型导电银浆
基本信息
| 申请号 | CN202010114014.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111261323A | 公开（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申请公布号 | CN111261323A | 申请公布日 | 2020-06-09 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈鹏;万剑;王海波;朱月华 | 申请（专利权）人 | 南京工大光电材料研究院有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210015江苏省南京市鼓楼区金川门外5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种具有优异机械性能的烧结型导电银浆，所述的导电银浆，以重量份为单位，包括以下原料：银粉40‑70份；金属玻璃粉末10‑40份；有机溶剂10‑20份；树脂3‑8份，添加剂3‑5份。本发明制备的导电银浆具有高柔韧性、高硬度和强度，好的弹性和优异的抗腐蚀性能，在机械、通讯、电子、航空航天、汽车工业乃至国防军事上都具有广泛的应用。 |
