一种全自动电子元件封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110814752.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539864A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539864A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周海生;蒋振荣 | 申请（专利权）人 | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 匡立岭 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种全自动电子元件封装工艺，包括如下步骤：S1、将电子元件和封装基板放入真空室中，在包含有机硅化合物的气体存在的条件下，对电子元件和封装基板进行等离子体处理；S2、将等离子体处理后的电子元件进行预热；S3、将预热后的电子元件放在封装设备的吸盘上，利用点胶机构将环氧树脂粘接剂涂在封装基板上，通过夹紧机构使封装基板依次移动至点胶机构和吸盘下方，使电子元件通过环氧树脂粘接剂与封装基板相粘接；S4、将粘接有电子元件的封装基板放在固化箱内进行固化，完成封装过程。 |
