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一种半导体元件装配用压装装置

基本信息

申请号 CN202110819939.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113369872A 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN113369872A 申请公布日 2021-09-10
分类号 B23P19/027（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 周海生;蒋振荣 申请（专利权）人 安徽富信半导体科技有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 胡玉
地址 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种半导体元件装配用压装装置，包括载台，所述载台顶部设置有压装盒，所述压装盒内设置有用于储存半导体元件的压装板，所述压装板上开设有若干容置槽，所述压装盒内设置有用于带动压装板翻转的翻转组件，所述翻转组件底部两侧对称设置有用于缓冲压装板的缓冲组件。本发明通过设置压装盒以及压装组件，压装组件上的压装辊配合压装盒上的压装板，有效的将散热片压合至半导体元件上，通过在压装板底部设置缓冲组件，缓冲组件上的缓冲弹簧缓冲了压装辊施加的压力，避免半导体元件受到的压力过大而损坏，从而保证了压装效果，同时避免人工手动压装造成的半导体元件受力不一致从而导致半导体元件受力损坏的情况，提高了工作效率。