一种半导体元件结合设备及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202110844792.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113727532A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113727532A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周海生;蒋振荣 | 申请（专利权）人 | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡玉 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体元件结合设备及其使用方法，包括基座，基座上设置有纵梁，纵梁的一侧设置有上滑轨、下滑轨和第三伸缩气缸，上滑轨上滑动设置有悬架，悬架的下方设置有第一滑轨和第二滑轨，第一滑轨上滑动设置有点胶组件，第二滑轨上滑动设置有结合组件，通过将悬架滑动设置于纵梁上的上滑轨上并通过第三伸缩气缸控制上下运动，悬架的下方滑动设置有结合组件和点胶组件，支撑盒可以通过第一伸缩气缸、第二伸缩气缸和顶升气缸进行控制实现空间内的三维运动，使得PCB板在点胶和半导体元器件贴合时定位更加精准。 |
