一种半导体板件沟槽刻蚀方法
基本信息
| 申请号 | CN202110821564.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539815A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539815A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/306（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;G03F7/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周海生;蒋振荣 | 申请（专利权）人 | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 匡立岭 |
| 地址 | 243000安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体板件沟槽刻蚀方法，涉及半导体加工技术领域，包括步骤一：将光刻胶覆盖在非刻蚀区域的表面，得到加工板件；步骤二：将加工板件安装至刻蚀装置中的板件卡盘，并将其下降至刻蚀槽中进行刻蚀加工；步骤三：刻蚀加工后得到刻蚀板件，将其移动至清洗槽中，进行清洁加工；步骤四：清洗加工完成后，得到成品板件，再将成品板件的表面进行清洁，并晾干。本发明通过刻蚀工艺对半导体板件的沟槽进行加工，可以提高板件沟槽的加工质量，并且本案在板件的非刻蚀区域采用粘合剂与光刻胶进行连接，从而可以光刻胶与板件的粘合质量，通过在板件不同的区域分界线设置较细的光刻胶线体，可以提高沟槽刻蚀的精细度。 |
