一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方及其制备工艺

基本信息

申请号 CN201811404183.8 申请日 -
公开(公告)号 CN109773373B 公开(公告)日 2021-04-30
申请公布号 CN109773373B 申请公布日 2021-04-30
分类号 B23K35/363 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李建军 申请(专利权)人 华普通用技术研究(广州)有限公司
代理机构 北京棘龙知识产权代理有限公司 代理人 谢静
地址 523000 广东省东莞市东城街道同沙东城科技园广汇工业区3号B区首层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种水清洗型焊锡膏助焊剂配方及其制备工艺,按照重量份数由如下原料组成:松香20‑40份、合成树脂30‑45份、表面活性剂2‑5份、有机溶剂4‑8份、助溶剂1‑3份、防腐蚀剂1‑3份、成膜剂1‑3份、琥珀酸2‑5份、缓蚀剂1‑3份、抗氧剂1‑3份、有机胺1‑3份,该工艺生产的助焊剂能够在保证活性的基础上,减小其腐蚀性,避免影响焊接的品质,同时,能够将助焊剂内的固体颗粒研磨粉碎,有利于提高助焊剂的质量和均匀性,此外,该工艺不需要频繁调节温度,既能够提高生产效率,又能够保证生产条件。