一种多层电路板测试结构
基本信息
| 申请号 | CN201922338162.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210958960U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210958960U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 孟昭光;赵南清;蔡志浩 | 申请（专利权）人 | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层电路板测试结构，每层电路板的表面设有至少一个导电层；导电层包括：用于开设第一测试孔的第一测试区域，所有导电层通过第一测试孔电性连接；镂空并露出基材的用于开设第二测试孔的第二测试区域，第二测试孔贯穿多层电路板。当该多层电路板没有短路问题时，第二测试孔穿过所有的第二测试区域，第一测试孔和第二测试孔之间开路。当该多层电路板存在孔与相邻线路之间的短路问题时，第二测试孔会偏离出这一层电路板的第二测试区域，导致第二测试孔内会与这一层电路板的导电层导通，因此第一测试孔和第二测试孔之间存在短路现象，以此判断该多层电路板存在短路问题，防止其流出至下一工序。 |
