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一种双面背钻板树脂塞孔方法

基本信息

申请号 CN202110448555.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113163606A 公开（公告）日 2021-07-23
申请公布号 CN113163606A 申请公布日 2021-07-23
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孟昭光;赵南清;蔡志浩 申请（专利权）人 东莞市五株电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 张建
地址 523000 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种双面背钻板树脂塞孔方法，包括：从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；选择剩下的一面作为第二次塞孔面。在第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。