一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110535451.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113271717A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113271717A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 | 申请（专利权）人 | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，铜块在过棕化线时，可以通过耐高温喷锡胶带固定，减少棕化后铜块上的残胶，提高产品的品质；还可以采用啄式钻孔进行背钻，可以有效避免堵孔；在塞孔过程中，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。 |
