一种三维PCB的制作方法及PCB
基本信息
| 申请号 | CN202110483944.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113207232A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113207232A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 | 申请（专利权）人 | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 523000广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种三维PCB的制作方法及PCB，包括：在经过前序处理后的板材进行一次锣板，形成开槽；将所述板材依次进行沉铜、全板电镀加工和镀锡，使所述板材的表面和所述开槽的槽壁金属化；在所述板材的表面制作第一线路图形，在所述开槽的槽壁制作与所述第一线路图形衔接的第二线路图形；对所述第一线路图形和第二线路图形进行碱性蚀刻处理，制得成品PCB。本发明提供了一种三维PCB的制作方法及PCB，在板材上开槽后制作第一线路图形，再在开槽内制作与第一线路图形衔接的第二图形，达到折叠线路图形的效果，从而有效提高布线密度，有利于实现PCB板的体积小型化。 |
