一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置
基本信息
| 申请号 | CN201922386663.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210805753U | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN210805753U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李日升;刘云锋;汪烈东 | 申请（专利权）人 | 北京赛热科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄海丽 |
| 地址 | 311199 浙江省杭州市余杭区南苑街道南大街326号1幢A座449室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于芯片散热的散热板、服务器散热系统及供暖装置，其特征在于，所述散热板一端封堵，另一端设有入水口和出水口；所述散热板内的管路包括：一端与入水口连通的多个分支入水管路，一端与出水口连通的多个分支出水管路，所述多个分支入水管路与多个分支出水管路的另一端通过连通管路相连通；其中，多个分支入水管路与多个分支出水管路互相平行。本实用新型的散热板内水流路径短、阻力小，消热效率高，可应用于芯片的散热。 |
