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多工位封装机

基本信息

申请号 CN202021850460.0 申请日 -
公开（公告）号 CN213083692U 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN213083692U 申请公布日 2021-04-30
分类号 B65B67/00;B01D46/00;B01D53/26 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张元锋 申请（专利权）人 苏州尚美医疗科技有限公司
代理机构 苏州三英知识产权代理有限公司 代理人 仲崇明
地址 215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路278号6号厂房第三层
法律状态 -

摘要

摘要 一种多工位封装机，包括：箱体，其包括相互连通的第一封装室和第二封装室，所述第一封装室和第二封装室共同界定一气密的内部空间；过渡仓，其设于所述第一封装室的侧壁上；过滤装置，其可用于连接充氮装置并设于所述箱体的顶部，所述过滤装置包括过滤箱、以及与所述过滤箱连通的第一进气管和第二进气管，所述第一进气管与第一封装室的内部空间连通，所述第二进气管与第二封装室的内部空间连通。本实用新型提供的多工位封装机，设有第一封装室和第二封装室，并且每个封装室的前壁和后壁上均设有一对用于连接手套的通孔，可供多人同时进行封装，以适用于需要多人配合进行的封装作业。