一种高功率CSP封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122050112.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215680678U | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN215680678U | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴平丽;黄健;孙闫涛;顾昀浦;宋跃桦;刘静;张楠 | 申请（专利权）人 | 捷捷微电（上海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州京诺知识产权代理有限公司 | 代理人 | 于睿虬 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇海洋一路333号1号楼、2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高功率CSP封装结构，包括基板和芯片，基板为导电基板，基板的正面具有经蚀刻形成的芯片焊接区，芯片设置在芯片焊接区内，芯片的背面电极与芯片焊接区的底面电性连接，芯片的侧周与基板之间的间隙内填充满塑封材料；正面电极突出于基板的正面之外；基板的正面和背面还分别设置有导电材料，导电材料通过基板与背面电极电性连接。本实用新型通过基板把芯片的背面电极导通至基板正面，可以满足不同的PIN脚设计需求，本封装结构与传统的打线焊接封装结构相比，大大减小了封装结构的体积；同时，芯片的多个表面被基板所保护，具有更高的机械强度，并且基板具有很好的导热性，也大大提高了器件的散热效果。 |
