一种高功率CSP封装结构

基本信息

申请号 CN202122050112.6 申请日 -
公开(公告)号 CN215680678U 公开(公告)日 2022-01-28
申请公布号 CN215680678U 申请公布日 2022-01-28
分类号 H01L23/49(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 吴平丽;黄健;孙闫涛;顾昀浦;宋跃桦;刘静;张楠 申请(专利权)人 捷捷微电(上海)科技有限公司
代理机构 广州京诺知识产权代理有限公司 代理人 于睿虬
地址 201306上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区南汇新城镇海洋一路333号1号楼、2号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高功率CSP封装结构,包括基板和芯片,基板为导电基板,基板的正面具有经蚀刻形成的芯片焊接区,芯片设置在芯片焊接区内,芯片的背面电极与芯片焊接区的底面电性连接,芯片的侧周与基板之间的间隙内填充满塑封材料;正面电极突出于基板的正面之外;基板的正面和背面还分别设置有导电材料,导电材料通过基板与背面电极电性连接。本实用新型通过基板把芯片的背面电极导通至基板正面,可以满足不同的PIN脚设计需求,本封装结构与传统的打线焊接封装结构相比,大大减小了封装结构的体积;同时,芯片的多个表面被基板所保护,具有更高的机械强度,并且基板具有很好的导热性,也大大提高了器件的散热效果。