一种5G模块新型射频电路焊盘及电路板
基本信息
| 申请号 | CN202120139650.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214046160U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214046160U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何超 | 申请（专利权）人 | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种5G模块新型射频电路焊盘及电路板，该焊盘设置在电路板的一侧，该焊盘包括主焊盘件以及接地保护件；接地保护件位于主焊盘件的外侧；主焊盘件与接地保护件之间通过连接件连接；在焊盘工作时，主焊盘件与接地保护件分别与电路板接触连接；本申请通过设置主焊盘件与接地保护件，其中，接地保护件位于主焊盘件的外侧，在主焊盘件外围设置接地保护，能够防止信号在流通过程中不受干扰，保证了信号的一致性，且主焊盘件与接地保护件在安装时，直接与电路板接触，无需上锡焊接，降低了生产成本，有效地提高了生产效率。 |
