一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件
基本信息
| 申请号 | CN202023310078.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214046165U | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN214046165U | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H04L12/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何超 | 申请（专利权）人 | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板，包括基板，基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，基板的正面前方和侧方分别设计有mini‑pcie接口和type‑c接口；基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；type‑c接口位于mini‑pcie接口和SIM卡接口接口之间；采用本实用新型的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini‑pice接口和type‑c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。 |
