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一种贴片式5G通信模组

基本信息

申请号	CN202120295952.6	申请日	-
公开（公告）号	CN214125536U	公开（公告）日	2021-09-03
申请公布号	CN214125536U	申请公布日	2021-09-03
分类号	H04W88/02（2009.01）I;H01L23/495（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	何超	申请（专利权）人	深圳市移轩通信有限公司
代理机构	深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	鲁华
地址	518000广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种贴片式5G通信模组，包括基板；基板上设有电源接口、用于传输信号的信号接口、用于模组控制的控制接口、用于通讯的通信接口、以及用于传输数据的数据接口；电源接口位于基板的一侧；信号接口和控制接口均位于基板上与电源接口相反的侧边；信号接口与控制接口相邻设置；通信接口和数据接口位于基板的一端部上；通信接口与数据接口相邻设置；基板上还设有预留接口；通过采用集成度更好的LGA封装方式，在5G模组上设置信号接口、控制接口、通信接口以及数据接口，丰富了5G模组的接口类型，并设置预留接口，用户可根据不同的应用场景需求，将预留接口设置为所需要的接口类型，接口丰富，功能齐全，可以广泛应用在各种应用场景中。