集成5G和Wi-Fi的模组
基本信息
| 申请号 | CN202110560396.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113098553A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113098553A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H04B1/40（2015.01）I;H04W88/10（2009.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 何超 | 申请（专利权）人 | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 代理机构 | 合肥汇融专利代理有限公司 | 代理人 | 朱朝明 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成5G和Wi‑Fi的模组。包括5G基带射频、WIFI6基带射频、具有双面板结构的电路板、射频通道、一个M2物理接口单元和一个电源管理模块。本发明能够解决当前方案存在的硬件成本高、数据通道带宽受限和第三方开发难度较大的问题。 |
