一种5G模组新型射频电路焊盘、电路板及通讯设备
基本信息
| 申请号 | CN202110481765.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113225908A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113225908A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何超 | 申请（专利权）人 | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁华 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及5G模组新型射频电路焊盘，包括环形的接地保护层和连接天线的焊盘馈点；焊盘馈点位于接地保护层的环形内部区域，且焊盘馈点与接地保护层不接触；应用本发明的5G模组新型射频电路焊盘设计，设计简单，可以在PCB生产时进行制成，大大节省了成本，有效的保护了信号流通不受干扰，在射频调试时可以降低调试复杂性，并提升射频指标一致性。 |
