一种小尺寸智能化5G模组
基本信息
| 申请号 | CN202110521184.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113162651A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113162651A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H04B1/40;H04W88/02 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 何超 | 申请（专利权）人 | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 鲁华 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道27号兰光科技大楼4层A412室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及小尺寸智能化5G模组，包括5G模组电路板，5G模组电路板上设置有两层电路设计构架；两层电路设计构架，其中一层设置有核心单元，另一层设置有通用型单元；本方案采用创新性的两层电路设计架构，将对无线数据进行处理的基带单元和射频数据处理的射频单元作为核心部分进行高度集成化设计，将数据接口、电源管理和天线部分单独进行设计，采用RISC精简化开放性的硬件设计框架，将射频电路与电源管理电路进行隔离开来，采用物理完全分层设计，彻底解决电路间信号干扰的情况，同时也将模组的尺寸大幅减少，与业界大部分5G模组尺寸相比，减少了近30％的表面积，大幅降低PCB成本，具备良好延展性和二次开发便利性。 |
