一种COB LED封装装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610334150.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105977365A | 公开（公告）日 | 2016-09-28 |
| 申请公布号 | CN105977365A | 申请公布日 | 2016-09-28 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑小平;童玉珍 | 申请（专利权）人 | 东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼418室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种COB?LED封装装置及方法，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。本发明操作方便，效率高，简化了封装工艺和降低了封装成本。 |
