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一种高光效白光LAMP-LED结构

基本信息

申请号 CN201820318792.0 申请日 -
公开（公告）号 CN208127241U 公开（公告）日 2018-11-20
申请公布号 CN208127241U 申请公布日 2018-11-20
分类号 H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 分类 基本电气元件;
发明人 陈建;王永志;郑小平;童玉珍;王琦;刘南柳 申请（专利权）人 东莞市中皓照明科技有限公司
代理机构 广州科粤专利商标代理有限公司 代理人 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司
地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高光效白光LAMP‑LED结构，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本实用新型包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；半球形LED荧光粉发光层将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹；环氧树脂胶透镜包裹在半球形LED荧光粉发光层外围；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本实用新型利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线测序并提高产品的可靠性，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。