一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810191251.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108305932A | 公开（公告）日 | 2018-07-20 |
| 申请公布号 | CN108305932A | 申请公布日 | 2018-07-20 |
| 分类号 | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈建;王永志;郑小平;童玉珍;王琦 | 申请（专利权）人 | 东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州科粤专利商标代理有限公司 | 代理人 | 北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司 |
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区沁园路17号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高光效白光LAMP‑LED结构及封装方法，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。 |
