一种芯片测试板及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110318946.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113064053A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113064053A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 任振舟;杨磊;罗雄科 | 申请（专利权）人 | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨用玲 |
| 地址 | 200233上海市徐汇区田州路159号15单元1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片测试领域，本发明实施例提供一种芯片测试板及制作方法，其测试板包括：母电路板和子电路板；所述母电路板与所述子电路板电连接，其中：所述母电路板用于设计芯片的普通信号测试电路；所述子电路板用于设计芯片的高速信号测试电路；所述母电路板和所述子电路板在进行测试时通过紧固件与针座连接固定，通过所述子电路板与所述针座接触以接收测试信号。本发明实施例的技术方案将高速与普通信号拆分的处理方式，提升了高速性能、降低母电路板的设计加工难度，同时了节约成本。 |
