一种探针焊接系统、探针焊接方法及探针卡
基本信息
| 申请号 | CN202110266224.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113001021A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113001021A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03;G01N21/88;G01R31/28;G01R1/073 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人 | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 林晓青 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区田州路159号15单元1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于探针焊接领域，公开了一种探针焊接系统、探针焊接方法及探针卡，其方法包括获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息；根据位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方，且目标焊盘位于放料器的正下方；放料器释放焊料，焊料被第一激光器熔融并落在目标焊盘；根据位置补偿信息将基板水平移动至焊接机构的下方，且目标焊盘位于探针抓取件的正下方；第二激光器融化目标焊盘的焊料，探针抓取件将探针放置于目标焊盘，完成焊接。本发明通过摄像机构可修正系统的位置误差，以减少探针焊接的位置误差，提高焊接精度，通过设置焊料添加机构和焊接机构，将焊料添加与探针焊接分开进行，可提高探针焊接的稳定性，以提高良率。 |
