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基板整平治具、整平方法及探针卡

基本信息

申请号	CN202110294568.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113059483A	公开（公告）日	2021-07-02
申请公布号	CN113059483A	申请公布日	2021-07-02
分类号	B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I	分类	磨削；抛光;
发明人	张振明;罗雄科;陶克文	申请（专利权）人	上海泽丰半导体科技有限公司
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	林晓青
地址	200233上海市徐汇区田州路159号15单元1302室
法律状态	-

摘要

本发明专利公开了一种基板整平治具、整平方法及探针卡，基板整平治具包括承载平台、锁定装置和整平装置。承载平台用于承载基板。锁定装置用于将基板锁定于承载平台。整平装置的研磨机构位于基板的上方，且平行于承载平台。在驱动机构的驱动下，研磨机构用于研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面。本专利中，承载平台使得基板能够和研磨机构充分接触，确保研磨机构能够充分研磨锡球上表面的焊点处，使多个焊点均位于同一平面，进而可确保所有的焊点均能够和PCB测试板的锡面充分接触。可在很大程度上提高基板在焊接于PCB测试板后的平整度，使得整个基板的平整度误差缩小至50um以内，进而可大大提高制成的探针卡的测试性能。