一种探针卡及晶圆测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202110769474.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113484561A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113484561A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人 | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨用玲 |
| 地址 | 200233上海市徐汇区田州路159号15单元1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种探针卡及晶圆测试系统，探针卡包括：PCB板；陶瓷基板，设置在所述PCB板上；探针头，设置在所述陶瓷基板上，且所述探针头包括导引板，所述导引板上设置有若干个均匀分布的探针；其中，所述PCB板和所述陶瓷基板之间设置有插板，所述插板上设置有若干个贯穿所述插板的弹簧针，所述弹簧针的两端分别与所述PCB板和所述陶瓷基板固定连接。该探针卡能够在增大测试区域的同时，保证探针的针尖平整度，从而有利于晶圆的测试。 |
