一种晶圆及成品测试共用电路板及其设计方法
基本信息
| 申请号 | CN202110769428.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113484560A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113484560A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | G01R1/067（2006.01）I;G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人 | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨用玲 |
| 地址 | 200233上海市徐汇区田州路159号15单元1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆及成品测试共用电路板及其设计方法，其方法包括步骤：在电路板上设置与探针头固定孔对应的安装孔；将所述安装孔的若干个孔位设置为兼容插座固定孔的兼容孔；在所述电路板的待测物区域通过镍钯金工艺设置焊盘；通过所述安装孔固定所述探针头，或通过所述兼容孔固定所述插座。该电路板能够解决现有技术中晶圆测试阶段和成品芯片测试所用的电路板不能共用的问题，有利于节约测试成本，提高电路板的通用性。 |
