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一种多层有机基板及制作方法

基本信息

申请号	CN202010547064.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111586995B	公开（公告）日	2021-06-25
申请公布号	CN111586995B	申请公布日	2021-06-25
分类号	H05K3/46;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/11	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	陶克文;罗雄科;袁凯华	申请（专利权）人	上海泽丰半导体科技有限公司
代理机构	上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王法男
地址	200233 上海市徐汇区田州路159号15单元1302室
法律状态	-

摘要

本发明的技术领域为半导体测试领域，提供了一种多层有机基板及制作方法，其方法包括：在承载板上以加成法/半加成法制作具有第一精密线路的探针植入层；在探针植入层上以加成法/半加成法制作具有第二精密线路的功能组合层，其中第二精密线路的线路精密度要求低于第一精密线路；结合并行制作的介质层和导体层制作可快速增层的核心组合层，并将核心组合层覆盖在功能组合层上；在核心组合层上以加成法/半加成法制作扇出线路组合层和用于转接load board的BGA PAD层以形成多层有机基板。通过本发明实现了低成本、短制作周期的多层有机基板的制作方法，进而缩小多层有机基板的C4 Pad最小间距以及提升探针植入层的布线密度，同时C4 Pad面可获得超平整度。