一种多层电路板的制作工艺和多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN202010402841.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111542178A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN111542178A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人 | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郭桂峰 |
| 地址 | 200233 上海市徐汇区田州路159号15单元1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多层电路板的制作工艺和多层电路板，其制作工艺包括：在至少两个电路板中两两之间叠加浸润层后，向所述浸润层的通孔处填充导电物质；所述电路板的对位靶点位置与所述通孔位置相对应；按照所述电路板和浸润层的叠加顺序，将所述对位靶点和所述通孔依次对齐后压合。本发明降低大量封装基板的生产难度，大大提升产品良率。 |
