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一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法

基本信息

申请号 CN202110779992.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113515185A 公开（公告）日 2021-10-19
申请公布号 CN113515185A 申请公布日 2021-10-19
分类号 G06F1/24（2006.01）I;G06F1/06（2006.01）I;G06F11/30（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 白晓;刘海銮 申请（专利权）人 杭州华澜微电子股份有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 丁曼曼
地址 311215浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区华瑞中心1幢2201、2202室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种低温自适应芯片及用于芯片的低温自适应方法。该低温自适应芯片包括：温度传感器，用于实时获取芯片的内部温度；与所述温度传感器连接的复位模块，用于根据所述内部温度与预存芯片低温阈值的大小关系，向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号；与所述复位模块连接的所述芯片逻辑电路，用于根据所述复位电平信号启动执行逻辑运算或停止执行逻辑运算；与所述芯片逻辑电路连接的时钟模块，用于向所述芯片逻辑电路发送时钟信号，并通过自身晶体振荡器在产生时钟信号的过程中产热。可见，通过根据芯片内部温度向芯片逻辑电路发送相应的复位电平信号，并利用时钟模块对芯片进行预热，可以实现芯片的低温自适应，提高了芯片的性能。