一种任意吸附平台结构

基本信息

申请号 CN201420725159.5 申请日 -
公开(公告)号 CN204308553U 公开(公告)日 2015-05-06
申请公布号 CN204308553U 申请公布日 2015-05-06
分类号 B23P23/00(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 高忠旭 申请(专利权)人 苏州高源科技有限公司
代理机构 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 苏州高源科技有限公司
地址 215340 江苏省苏州市工业园区唯新路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种任意吸附平台结构,采用该结构后,不需要折弯头、激光头布置平面上的运动装置,使得整个折弯焊接机的结构简单,制作成本低。其包括顶部吸附面板、安装架,吸附面板包括上面板、下底板,上面板、下底板紧固安装,上面板、下底板的内部形成抽真空腔结构,上面板上均布有吸附孔,下底板的上端面对应于吸附孔的下方布置有导向槽,导向槽内布置有顶针,顶针的顶部贯穿吸附孔、并上凸于上面板的上端面,顶针的顶部和底部之间通过圆锥台过渡,非吸附状态下圆锥台的上端面堵住吸附孔的下边缘环面。