首页/ 深圳市金洲精工科技股份有限公司/ 专利详情

一种集流管堵盖铆接的上料机构及铆接装置

基本信息

申请号 CN202021322411.X 申请日 -
公开（公告）号 CN213289307U 公开（公告）日 2021-05-28
申请公布号 CN213289307U 申请公布日 2021-05-28
分类号 B23P19/00(2006.01)I;B23P19/02(2006.01)I 分类 -
发明人 代雷刚 申请（专利权）人 深圳市金洲精工科技股份有限公司
代理机构 深圳青年人专利商标代理有限公司 代理人 黄桂仕
地址 518000广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于集流管堵盖铆接技术领域，提供了一种集流管堵盖铆接的上料机构及铆接装置，上料机构包括安装板，安装板设置有堵盖上料工位和用于盛放堵盖的振动盘，堵盖上料工位包括流料通道、隔料组件和放料组件，隔料组件和放料组件将流料通道分隔形成隔料位、放料位和备料位，放料位位于隔料位与备料位之间，振动盘的出料口通过传送通道与隔料位连通，备料位、放料位、隔料位和出料口从低到高依次间隔排列，且流料通道对应备料位处设置有用于供芯杆穿过的贯穿孔。本实用新型所提供的一种集流管堵盖铆接的上料机构及铆接装置，能实现堵盖的自动上料，其结构简单且反应迅速，能有效地提高生产效率，并降低设备成本。