一种基于直流反应共溅射的热敏电阻薄膜制备方法
基本信息
申请号 | CN202010922184.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112663002A | 公开(公告)日 | 2021-04-16 |
申请公布号 | CN112663002A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
分类号 | C23C14/34;C23C14/18;C23C14/58 | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 孔雯雯;常爱民;蒋春萍;王振华 | 申请(专利权)人 | 中科传感(佛山)科技有限公司 |
代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 宫建华 |
地址 | 528000 广东省佛山市南海区桂城街道南三路11号广东珠江开关有限公司内4号楼102F | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种基于直流反应共溅射的热敏电阻薄膜制备方法,该方法以Mn1.56Co0.96Ni0.48合金为基础合金靶,以Mg、Al、Fe、Co或者Zn为掺杂金属靶,将选定的靶材同时放置在几个溅射靶位上,将薄膜沉积基片放置在样品台上,设置对应的溅射参数,从而实现多个靶材的起辉溅射,最后将沉积有薄膜材料的基片置于氧气中进行退火,即得到金属氧化物热敏薄膜,本发明提供的热敏电阻薄膜制备方法具有时间周期短、成本低、简单方便的优点。 |
