一种针塞式树脂塞孔机构
基本信息
| 申请号 | CN201821212748.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208708018U | 公开（公告）日 | 2019-04-05 |
| 申请公布号 | CN208708018U | 申请公布日 | 2019-04-05 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I; H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张先贵; 黄俊祥 | 申请（专利权）人 | 深圳市深逸通电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴雅丽 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道南环路和一鸿桥工业园二期C栋四楼东北面 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种针塞式树脂塞孔机构，包括压力油墨匣、活塞、油管、针头、针头固定装置、伺服马达、丝杆和发热体，所述压力油墨匣和针头固定装置通过油管连接，所述活塞设置在压力油墨匣内，压力油墨匣设有通气口，用于连接压缩空气，所述针头设置在针头固定装置上，所述伺服马达驱动丝杆旋转，丝杆旋转带动针头固定装置上下移动。通过伺服马达的精确定位旋转来调节针头在PCB板的通孔里面的位置,利用压缩空气把压力油墨匣内的油墨经油管流向针头固定装置，最后从针头处流出，针头工作时插入PCB板上的通孔或埋孔的内部，形成填充塞孔效果，填充效果好，质量佳，不需要在真空条件下进行塞孔，设备简单，成本低，操作容易，效率高。 |
